从-到-！大摩断言-追光-玻纤布与铜箔掀起材料超级周期-走向光的上游-算力海啸下 (从到大观南路到天河马场路527号有多远)

分类：互联网资讯 - 时间：2026-09-14 - 浏览：次

智通财经APP获悉，大摩发布最新研究报告指出，全球AI基础设施的狂热扩张正从下游的GPU和晶圆代工，全面向上游关键基础材料领域扩散。这一趋势不仅重塑了印制电路板(PCB)和多层陶瓷电容器(MLCC)的供应链体系，更催生了一轮周期长、确定性高的上游材料“超级周期”。

AI 几乎贡献了行业全部净增长

大摩测算，全球 PCB 市场规模将以 18% 的年复合增速，从 2025 年的约 580 亿美元扩张至 2030 年的约 1350 亿美元；其中 AI/数据中心相关需求将增长超过六倍，从约 130 亿美元升至 860 亿美元，占行业收入的比重从 20%–25% 跃升至 64%。换言之，到 2030 年，AI 与数据中心贡献了行业几乎全部净增量，其他终端需求基本持平。

从到大摩断言追光玻纤布与铜箔掀起材料超级周期

覆铜板(CCL)的斜率更陡：全球市场规模将从约 190 亿美元增至 470 亿美元(CAGR 约 20%)，而 AI/数据中心 CCL 需求将从约 40 亿美元暴涨逾七倍至约 300 亿美元(CAGR 约 47%)，贡献行业约 90% 的净增长。英伟达平台从 Blackwell 的 M8 等级，向 Rubin 的 M8.5、再到 Feynman 预期的 M9/M10 迁移，持续推高单机材料用量与价值量。

从到大摩断言追光玻纤布与铜箔掀起材料超级周期

制造复杂度也在质变：一块先进 AI PCB 的端到端交期约 100 天，是普通多层板(46 天)的 2.2 倍;英伟达级计算板需要 22 层、五次压合，而常规 12–16 层板仅需一次压合。

三大最紧缺材料

排名第一：高端玻纤布。受丰田织机供应受限(2027 年底月出货量仅 300 台)、高端玻纤纱紧张与技术壁垒三重制约，中国玻纤布价格年内已翻倍，库存处于极低水平。大摩预计 2026 年供应缺口约 40%，2027 年进一步恶化，2028 年才缓解至约 30%。日本玻纤布均价已从 2023 年的 3274 日元/公斤涨至 2025 年的 4589 日元/公斤，涨幅 40%。日东纺(Nittobo)已将 2025–2028 财年累计资本开支从 800 亿日元大幅上调至约 1200 亿日元。

排名第二：HVLP4+ 超低轮廓铜箔。据 CBC Metals，AI 服务器 HVLP 铜箔需求 2026 年将同比增长 260% 至 2.4 万吨，2027 年再增 108% 至约 5 万吨;中国铜箔行业开工率已超 93%。大摩模型显示 2027 年供需缺口约 31%(月需求 3270 吨，产能只有2495 吨)，2028 年仍有约 20%。供给高度集中，三井金属独占 2026 年全球产能的 41%，是量与价的最主要受益者。

排名第三：光纤，价格创七年新高。超大规模 AI 数据中心的光纤用量是传统数据中心的 5–10 倍，部分估算显示每机架用量高出 5–36 倍;2025–2030 年 AI 驱动的数据中心光纤需求 CAGR 预计超 20%，2026 年数据中心相关光纤需求同比增长 69%。康宁已承诺将美国光纤产能提升 50%、光连接产能扩张 10 倍，Lumen 一家就锁定了其 2025–2026 年全球产能的 10%。

估值：回调给出了第二次机会

AI 材料板块过去 12 个月上涨 91%，但仍跑输 PCB/CCL 板块同期的 147%；且自 2026 年 5–6 月的 52 周高点已平均回撤约 36%。当前板块 2026 年预期市盈率约 26 倍，对比 PCB/CCL 的约 35 倍，估值差距存在收窄空间。大摩强调"下一阶段是含量，而非数量"：其 2030 年 CCL 市场规模约 470 亿美元的预测，显著高于市场共识的 300–350 亿美元，反映单机材料价值量的提升仍被低估。资本开支背景依然强劲——大摩预计 2026 年现金云资本开支约 1.2 万亿美元(同比+104%)，2027 年约 1.6 万亿美元(+38%)。

组合与长尾

大摩首选标的为：日东纺、宏和科技(Grace Fabric)、三井金属、Co-Tech、康宁、古河电工、三菱瓦斯化学与 Denka。

树脂(PPE/OPE、BMI、氰酸酯)是结构性受益者但稀缺度较低；MLCC 方面，村田 4–6 月订单出货比达 1.47，为 2004 年以来最高，稼动率约 95%。

更长期的期权在于：合成钻石(Rubin 功耗达 2300W，传统铜散热已不够用，钻石-铜复合材料热导率可达 600–1000 W/m·K，高纯 CVD 钻石更达 2000–2400)、钨与钼的材料替代(3D NAND 由钨转钼)，以及稀土与氧化钪(SOFC 数据中心供电方案)。

风险提示

光纤中期产能激进扩张或令供需正常化、压制价格；丰田织机瓶颈短期无解，制约玻纤布扩产；MLCC 介质粉末涨价仍需与下游艰难谈判，可能挤压组件利润。

结语

大摩的核心判断是下游 AI 硬件的估值已经计入了大部分故事，而上游材料——尤其是高端玻纤布、HVLP 铜箔与光纤——的供应紧缺将至少持续到 2028 年。那里，才是这轮超级周期中预期差最大的地方。

光模块上游材料的投资核心围绕AI算力驱动的需求爆发、国产替代缺口、技术升级红利三大核心逻辑，具备较高的长期投资价值1.行业趋势驱动的需求增长逻辑•核心需求增量：AI大模型迭代带动算力需求指数级增长，800G/1.6T高速光模块成为主流产品，直接拉动上游的高速光芯片、硅光外延片、光器件封装材料等需求大幅提升。 •产品升级方向：光模块正朝着小型化、低成本、高速率方向发展，对上游材料的精度、性能要求持续升级，比如低损耗光纤、高导热封装材料的市场空间不断扩大。 2.国产替代的投资机遇- 目前国内高端光芯片、高速光器件核心材料仍依赖进口，国产替代空间广阔。随着国内企业在硅光芯片、磷化铟衬底等领域技术突破，相关上游材料厂商将迎来份额提升的机会。 3.技术创新带来的细分赛道红利•CPO共封装光学技术：打破传统光模块架构，对硅光集成材料、高速连接器材料、热管理材料提出新需求，相关材料厂商将率先受益。 •产业链成本占比优势：上游材料占光模块总成本的75%-80%，是产业链的核心环节，其技术水平直接决定光模块的性能和成本控制能力。 4.重点关注的细分龙头方向可重点布局以下细分领域的头部企业：|细分赛道|代表企业|核心优势|| ---- | ---- | ---- ||高速光芯片|源杰科技、长光华芯|国内高端光芯片量产龙头，覆盖800G光芯片量产||光器件封装材料|天孚通信|全球光器件封装龙头，配套高速光模块上游材料||光纤光缆|长飞光纤|国内光纤光缆龙头，配套高速传输用特种光纤||陶瓷封装材料|中瓷电子|光模块陶瓷封装外壳核心供应商||封测设备|罗博特科|光模块封测设备国产替代核心厂商|5.稳定的下游需求支撑下游覆盖通信设备商、全球云厂商、算力中心等核心客户，随着全球AI算力网络建设加速，光模块上游材料的长期需求具备较强的确定性。

相关标签：材料、 pcb、玻纤布、大摩、光纤、铜箔、

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